Le guarnizioni a EMV con metodo a “coestrusione” sono particolarmente economiche e morbide. In questo modo un nucleo molle di silicone viene ricoperto di una sostanza EMV conduttrice.
Questo porta ad una produzione più economica ed alla realizzazione di guarnizioni notevolmente più morbide rispetto a quelle prodotte con il procedimento tradizionale.
Con il dispenser iVD2-combinato è possibile realizzare una produzione ed applicazione diretta di questo nastro conduttore di guarnizione. Una raffinata tecnica di controllo permette una regolazione precisa dello spessore della parete e della proporzione del materiale.
Con diametro del cordone (guarnizione) che varia dai 0,8 mm ai 5 mm non esiste un metodo di schermatura “Form-In-Place” più economico.
Questo metodo è applicabile anche per altre combinazioni di materiali.
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