FlüssigdichtungenFIPG und CIPG prozesssischer dosieren |
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Elektronische und mechanische Baugruppen werden zunehmend nach dem "Form in Place" Verfahren (FIP) abgedichtet. Dabei wird anstelle des Einlegens einer konventionellen Dichtung (gestanzte Dichtung, Formdichtung, Endlosware) die Dichtungsmasse in flüssigem Zustand direkt auf das Bauteil dosiert. Das Einsparungspotential durch das FIP-Verfahren ist enorm: keine Werkzeugkosten bei Bauteiländerung, keine Lagerhaltung, kein Verschnitt. Die Flüssigdichtung bietet eine sofortige Haftung auf dem Bauteil, ein Verrutschen ist unmöglich, eine Transportsicherung automatisch gegeben. Eine manuelle Montage von Hand mit all ihren Unzulänglichkeiten und Risiken kann somit entfallen. Auf Fixierungen, Führungen, Stege oder Nuten kann in den meisten Fällen verzichtet werden. Die volumetrischen Dosiersysteme von DATRON setzen neue Maßstäbe im Bereich der industriellen Dosiertechnik und werden so den steigenden Anforderungen an die Reproduzierbarkeit von Lage, Form und Dispensevolumina des aufgetragenen Kleb-, Dicht-, oder Vergussstoffes gerecht. Unsere hochpräzisen Dosieranlagen sorgen für eine optimale Fertigungsqualität bei einem gleichzeitigem Höchstmaß an Prozesssicherheit. Die Integration des Dosierkopfes in die Bahnsteuerung gewährleistet hierbei eine volumengenaue Auftragsmenge, unabhängig von Dosiergeschwindigkeit und Fließeigenschaft des Materials. |
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