iVD-Kombi-Dispenser

Außergewöhnlich wirtschaftlich und besonders weich sind die EMV-Dichtungen nach dem "Koextrusions-Verfahren". Hierbei wird ein weicher Kern aus Silikon mit dem leitfähigen EMV-Material ummantelt. Dies führt zu einer kostengünstigeren Produktion und deutlich weicheren Raupen als bei herkömmlichen Verfahren.
Mit dem iVD2-Kombi-Dispenser ist die direkte Herstellung und der Auftrag dieser leitfähigen Dichtungsstränge möglich. Ausgefeilte Rege-
lungstechnik ermöglicht die präzise Einstellung der Wandstärke und der Materialverhältnisse. Im Bereich 0,8 mm bis 5 mm Raupendurchmesser gibt es kein wirtschaftlicheres Verfahren zur Form-In-Place Abschirmung.

Dieses Verfahren ist auch für andere Materialkombinationen einsetzbar.