Wärmeleitpasten dosieren!

Effizientes thermisches Management

Aufgrund der immer kleineren Bauformen und der höheren Leistungsdichte kommt einer gezielten Wärmeabfuhr auf der Leiterplatte eine immer größere Bedeutung zu.

Seitens der Materialhersteller werden hierzu spezielle, mit Füllstoffen und Additiven angereicherten, thermisch leitende Materialien – wie z.B. wärmeleitende Klebstoffe, Vergussmassen, Compounds, Gele, Pasten oder Gap-Filler angeboten.

Durch die abrasiven Füllstoffe ergeben sich besondere Anforderungen an das Dosiersystem. DATRON hat sich von Beginn an dem Thema der gefüllten und damit abrasiven Medien gewidmet und hierfür spezielle Pumpensysteme und Dosierköpfe entwickelt.

Ihr Vorteil/Nutzen:

• Gleichmäßige Wärmeabfuhr
• Reproduzierbarer Materialauftrag
• Kurze Zykluszeiten
• Einfaches Materialhandling
• Perfekte Dosierung aus Kartuschen, Hobbocks oder Fässern
• Einzigartige Pumpen mit Verschleißeinsatz als Einwegartikel

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