电磁干扰屏蔽
电子产品中用于电磁屏蔽和散热的磨损性材料在现场进行容积式分配。从原型制造到大规模生产的一致的高工艺可靠性，将确保您获得竞争优势。
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借助 DATRON iVD2 混合点胶器，可直接封装这些导电密封头。精确的控制工程系统可对壁厚和材料条件进行精准设置。微珠直径范围在 0.8 mm 至 5 mm 之间，堪称最高效的“点胶现场成形”屏蔽工艺。
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电子产品中用于电磁屏蔽和散热的磨损性材料在现场进行容积式分配。从原型制造到大规模生产的一致的高工艺可靠性，将确保您获得竞争优势。
借助 DATRON iVD2 混合点胶器，可直接封装这些导电密封头。精确的控制工程系统可对壁厚和材料条件进行精准设置。微珠直径范围在 0.8 mm 至 5 mm 之间，堪称最高效的“点胶现场成形”屏蔽工艺。