借助 DATRON iVD2 混合点胶器,可直接封装这些导电密封头。精确的控制工程系统可对壁厚和材料条件进行精准设置。微珠直径范围在 0.8 mm 至 5 mm 之间,堪称最高效的“点胶现场成形”屏蔽工艺。
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