电磁干扰屏蔽

借助 DATRON iVD2 混合点胶器，可直接封装这些导电密封头。精确的控制工程系统可对壁厚和材料条件进行精准设置。微珠直径范围在 0.8 mm 至 5 mm 之间，堪称最高效的“点胶现场成形”屏蔽工艺。