iVD-混合点胶器

借助 iVD2 混合点胶器，可直接制造和应用导电密封头。精确的控制工程系统可对壁厚和材料条件进行精准设置。微珠直径范围在 0.8 mm 至 5 mm 之间，堪称最高效的“点胶现场成形”屏蔽工艺。

经过“共挤工艺”形成的电磁干扰密封极其高效，质地非常软。为此使用导电电磁干扰材料对硅树脂软芯进行封装。与常规方法相比，其生产成本效益更高，微珠更柔软。

这种工艺也可用于其他材料组合。