工艺可靠的密封材料分配

随着工业产品日趋小型化,机床点胶液封的批量生产也遇到了新的挑战。对于电子或汽车行业的塑料和金属外壳,乃至电信、消费或家居产品组件,按照“点胶现场成形”(FIP) 方法进行密封的做法日趋普及。它并非嵌入一个常规垫圈(冲压垫圈,成形密封圈,无端头制品),而是在组件上直接分配一种液体密封物质。通常,硅树脂、聚氨酯、改性硅烷聚合物或聚烯烃塑性体杂化聚合物等,均可作为密封材料。

DATRON 出品的容积计量式点胶系统为工业点胶技术设定了新标准,能够满足行业在施用胶粘剂或铸造材料的位置、形状和分配体积重现性方面越来越高的要求。我们的高精度点胶系统可确保最佳生产质量和最高水平的工艺可靠性。

  • 通过将 DATRON 点胶头集成到路径控制之中,无论点胶速度和材料的流动性如何,都能保证施用量保持精确的体积。

Shadow frame